激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來(lái)實(shí)現(xiàn)的。激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動(dòng)排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低等特點(diǎn)。
支架切割質(zhì)量主要是看切割尺寸精度的高低和切割表面質(zhì)量的好壞,切割表面質(zhì)量包括:切口寬度,切口表面粗糙度,熱影響區(qū)的寬度和切口斷面的波紋以及切口斷面或下表面掛渣情況。影響支架切割質(zhì)量的因素很多。
那么,激光切割機(jī)應(yīng)用于血管支架微孔結(jié)構(gòu)切割工藝優(yōu)勢(shì)有哪些呢?力星激光技術(shù)工程師為您解答。
激光切割機(jī)應(yīng)用于血管支架微孔結(jié)構(gòu)切割工藝優(yōu)勢(shì)解析:
血管支架是指在管腔球囊擴(kuò)張成形的基礎(chǔ)上,在病變段置入內(nèi)支架以達(dá)到支撐狹窄閉塞段血管,減少血管彈性回縮及再塑形,保持管腔血流通暢的目的。部分內(nèi)支架還具有預(yù)防再狹窄的作用。主要分為冠脈支架、腦血管支架、腎動(dòng)脈支架、大動(dòng)脈支架等。
激光切割機(jī)應(yīng)用于支架切割的質(zhì)量影響因素有被加工對(duì)象特性(材料、形狀、尺寸、表面狀態(tài)等);加工系統(tǒng)本身的性能(機(jī)械系統(tǒng)精度、工作臺(tái)的振動(dòng)等)和光的影響(波長(zhǎng)、輸出功率、光束模式、光束形狀、直徑、發(fā)散角、焦距、焦點(diǎn)位置、焦深、光斑直徑等);加工工藝參數(shù)(材料的進(jìn)給速度、精度,輔助氣體參數(shù),噴嘴的形狀和孔尺寸,激光切割路徑的設(shè)置等)。
激光切割機(jī)應(yīng)用于血管支架微孔結(jié)構(gòu)切割工藝之對(duì)醫(yī)用薄壁管材的要求:制作支架用原料一般為醫(yī)用薄壁金屬管材,采用無(wú)縫管以保證材料的一致性與連貫性。金屬材質(zhì)可以為316LVM醫(yī)用不銹鋼、鈷鉻合金或鎳鈦形狀記憶合金。支架作為三類醫(yī)療器械,除了要考慮材料化學(xué)成分的均勻性,還要考慮其尺寸要求和形狀要求,如管材的直徑、壁厚和各尺寸偏差、直線度、圓柱度、同軸度等。
激光切割機(jī)應(yīng)用于血管支架微孔結(jié)構(gòu)切割工藝之激光加工系統(tǒng)要求:用于金屬血管支架切割的激光有納秒激光(如Nd∶YAG激光、水刀激光)和飛秒激光。對(duì)于血管支架這類微細(xì)器件,切縫寬度越細(xì)越好,因此為了獲得高的功率密度和精細(xì)切口,要求聚焦光斑直徑小。
激光切割機(jī)應(yīng)用于血管支架微孔結(jié)構(gòu)切割工藝之切割路徑的設(shè)計(jì):切割路徑的設(shè)計(jì) Nd∶YAG激光雖然具有較高的精度,但對(duì)于支架這類微小器械在沿被加工管材長(zhǎng)度方向引起的誤差不可忽視。由于累積誤差,沿支架軸向支架桿的寬度變化太大會(huì)使支架喪失支撐作用,因此支架的切割路徑設(shè)計(jì)很重要,良好的切割路徑要能補(bǔ)償這種誤差,同時(shí)使切割造成的熱影響較小而不降低其力學(xué)性能通常不以減小切割效率為代價(jià)。
激光切割機(jī)應(yīng)用于血管支架微孔結(jié)構(gòu)切割工藝之激光切割時(shí)氣流與噴嘴的影響 :支架切割采用氧助融化切割,氧氣的純度為 99.95%,壓力為0.3~0.6MPa,激光切割中氣流具有提供部分切割能量。
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